一種金屬往往不能滿足連接器的所有的機械性能，電性能以及成本需求。

電鍍是金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或絡離子通過電化學方法在固體(導體或半導體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。

鍍層可以用來

1抗腐蝕性     2 更好的電性能     3 耐久性   4 可焊性     5 高溫保護

當一個珍貴的金屬被使用時，比如金子，連接區(qū)域被選擇性的鍍以貴金屬來降低成本，端子的其他部分可以用錫或者鎳來鍍層。錫尤其用來一個端子的焊接尾部區(qū)域。

鍍層材質

Tin 錫

Advantages 

1.極好的端子成品finish

2.在鍍層材料中使用廣

3.低成本

4.極好的導電性與可焊性

5.質地也比較軟，有利于插頭和插座比較良好的契合

6.銀白色的金屬，無毒

Disadvantages

A.不怎么耐用     

B.較低的抗腐蝕性

Gold 金

Advantages 

1.極好的抗腐蝕性

2.極好的可焊性

3.延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。

4.較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接

5.并具有一定的耐磨性。還可保證信號的完整性。

Disadvantages 

A.柔軟，必須用鈷與鎳來加固   

B.高成本（可選的鍍層降低成本）

Nickel  鎳

鎳底層是貴金屬電鍍要考慮的首要因素，它提供了幾項重要功能，確保端子接觸界面的完整性。

通過正面性的氧化物表面，鎳提供了一層隔離層，阻隔了基材和小孔，從而減少了小孔腐蝕的潛在的可能；并提供了位于貴金屬電鍍層之下的一層硬的支撐層，從而提高了鍍層壽命。

典型地用于鍍層下的底層材料

Advantages 

1.抗氧化

2.電鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高

3.結晶極其細小，具有拋光性能，在大氣中可長期保持其光澤。

4.減小主體金屬與鍍層金屬不利的反應

5.提高黏附與可焊性 

Silver 銀

Advantages

1.容易拋光

2.有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。

3.鍍銀層比鍍金價格便宜得多，對有機酸和堿的化學穩(wěn)定性也較強。

Disadvantages：容易與硫、氯發(fā)生反應形成硫化膜

電鍍的過程

電鍍是一個有三個步驟的電化學過程：預處理，電鍍，后處理

1.Pre-treat預處理

預處理與鍍層準備了材料，包含了幾個處理步驟：清洗，去除端子的毛刺。

2.電鍍Electroplating

電鍍 將鍍層材料沉淀在底物。它使用電流來產生一個分子吸引并在端子的主金屬與鍍層材料之間以化學反應連接。

3.后處理 Post-treatment

后處理包括在鍍層之后的沖洗，清洗，密封，中和，干燥。100%的鍍層化學物質必須從鍍層零件上去除

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